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2516导热硅脂(导热系数1.5)

惠展2516导热膏为一种高导热绝缘有机硅材料,不固化,可在-50℃—+200℃的温度内长期保持使用时的脂膏状态。导热系数1.5W;适用范围:
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,2516对其产热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:户外景观灯、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的散热。
外观及特性
2516导热硅膏 |
|
编号 |
2516 |
外观 |
白色膏状物 |
粘度(25℃,BrookField RVF 7# 20RPM)Cps |
110K |
比重 |
2.54 |
针入度(25℃,全椎体 0.1mm) |
295±5 |
导热率W/m·K① |
1.49 |
油离度 200℃,24h |
<0.1% |
挥发份 200℃,24h |
<1% |
体积电阻 Ω·cm |
3*1014 |
介电强度 kv/mm |
10 |
保存期限25℃ |
大于12个月 |
导热系数①:测试设备为日本KEM快速热导仪QTM-500,热线法,本数据另附中科院上海硅酸盐研究所测试报告:报告编号:REPORT N20120519 |
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