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2516导热硅脂(导热系数1.5)

惠展2516导热膏为一种高导热绝缘有机硅材料,不固化,可在-50℃—+200℃的温度内长期保持使用时的脂膏状态。导热系数1.5W;适用范围: 适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆,2516对其产热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:户外景观灯、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的散热。
  

外观及特性

      2516导热硅膏

编号

2516

外观

白色膏状物

粘度(25℃,BrookField RVF  7#  20RPMCps

110K

比重

2.54

针入度(25℃,全椎体 0.1mm

295±5

导热率W/m·K

1.49

   油离度 200,24h

<0.1%

   挥发份 200,24h

<1%

      体积电阻 Ω·cm

3*1014

       介电强度  kv/mm

10

          保存期限25

大于12个月

导热系数:测试设备为日本KEM快速热导仪QTM-500,热线法,本数据另附中科院上海硅酸盐研究所测试报告:报告编号:REPORT N20120519

 

 


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