产品展示
当前位置:首页 > 产品展示 产品展示
电子电器专用透明灌封胶2214
主要性能:
序号 |
检验项目 |
结果 |
检测依据 |
|
硫化前 |
1 |
外观 |
全透明自流平 |
目测 |
2 |
表干时间 min |
12 |
GB/T 13477 |
|
3 |
比 重 |
1.05±0.04 |
GB/T 13477 |
|
4 |
挤出性①,g/min |
300 |
0.5MPa压力下 |
|
硫化后 |
5 |
硬 度 【Shore A】 |
20A |
GB/T 531 |
6 |
抗张强度 MPa |
0.5±0.1 |
GB/T 528 |
|
7 |
拉伸剪切MPa(Al-Al搭接) |
0.5 |
GB/T 7124-2008 |
|
8 |
伸长率 % |
≥100 |
GB/T 528 |
|
9 |
介电强度 KV/mm |
≥18 |
GB/T 1695 |
|
10 |
体积电阻率 Ω·cm |
≥5.0×1014 |
GB/T 1692 |
|
11 |
工作温度 ℃ |
-50~200 |
/ |
※ 测试条件:(硫化环境为:25℃,湿度55%,14天后进行测试)
※ 挤出性①:测试在0.5MPa压力下,3mm孔径下挤出测试
版权所有©惠展电子材料(上海)有限公司 沪ICP备15007909号
联系电话:021-69000677 传真:021-69000663 联系地址:上海市嘉定区江桥镇博园路558号(201803)