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电子电器专用透明灌封胶2214

本产品为中性烷氧基封端羟基硅油出发制备的脱醇型有机硅密封胶,具有气味小,无腐蚀,粘结好、主要用于电子电器的通用薄层灌封和披覆,起防潮、防湿、缓冲作用。本品亦广泛用于化工与汽车行业。
  

主要性能:

序号

检验项目

结果

检测依据

硫化前

1

外观

全透明自流平

目测

2

表干时间 min

12

GB/T 13477

3

 

1.05±0.04

GB/T 13477

4

挤出性g/min

300

0.5MPa压力下

硫化后

5

  Shore A

20A

GB/T 531

6

抗张强度 MPa

0.5±0.1

GB/T 528

7

拉伸剪切MPaAl-Al搭接)

0.5

GB/T 7124-2008

8

伸长率 %

100

GB/T 528

9

介电强度 KV/mm

18

GB/T 1695

10

体积电阻率 Ω·cm

5.0×1014

GB/T 1692

11

工作温度 ℃

-50200

/

    测试条件:(硫化环境为:25℃,湿度55%14天后进行测试)

    挤出性①:测试在0.5MPa压力下,3mm孔径下挤出测试

 


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