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低粘度通用可加温灌封胶2645MN

本产品为黑色加成型硅胶,主要成分为甲基乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂,导热填料等。本产品以双组份形式包装,使用时只需将M、N两个组份按重量比1:1混合,25度条件下,室温16小时左右可固化成型,用户也可依据需要加温80℃或120℃固化。 本产品固化后可在-65~220℃温度范围内长期保持弹性,无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,广泛用作电源、电子元件及组合件的灌封,主要起散热、防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。
  

外观及特性

       2645MN加成型导热灌封胶

编号

2645M

2645N

外观

黑色可流动液体

白色可流动液体

固化后形态:黑色橡胶体

粘度

3000±300CST

1500±300CST

密度

1.50-1.60

1.50-1.60

MN混合后粘度

2500±300CST

保存期限25

一年

硬度SHORE A

40±5A

拉伸强度Mpa

1.7±0.1

体积电阻 Ω·CM

3*1015

介电常数

3.0

介质损耗角正切值

2.0*104

导热系数

0.4

介电强度  kv/mm

25

拉伸强度:测试条件为120℃,模压固化15分钟后测试2mm试片;

使用工艺

     

单位或条件

参考值

混 合 比 例

重量比

1:1

可使用时间

25min

50

固 化 条 件

/hr

25/16

/min

80/30

/min

100/10

 


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