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单组份加温型灌封胶2710

本产品为单组份加成型硅胶,具有室温下可操作时间长,加温下快速硫化的特点,主要应用为小型电子电器件的灌封和封装,起防湿,防潮,防震,绝缘作用。固化后具有可拆卸、可修复等特点,产品适宜使用温度-50℃-250℃,是代替单组份环氧的理想产品。 应用范围: 电子元器件和电子仪表的封装,灌封。
  

典型数据:

序号

检验项目

结果

检测依据

硫化前

1

外观

灰色\白色\黑色

可流淌液体

目测

2

粘度

2500-3000CPS

/

3

固化时间 min

30-40min/120

4

 

1.04

GB/T 13477

5

挤出性,g/min

100

0.3MPa压力下

6

贮存期,(25℃)

30

贮存期,(5℃)

90

贮存期,(0℃)

180

硫化后

7

  Shore A

40±5

GB/T 531

8

介电强度 KV/mm

22

GB/T 1695

9

体积电阻率 Ω·cm

5.0×1014

GB/T 1692

10

工作温度 ℃

-50250

/

    测试条件:(硫化环境为:120℃,硫化模压60分钟)

    挤出性①:测试在0.3MPa压力下,3mm孔径下挤出测试

固化条件:

可使用时间

25/h

>72

固 化 条 件

/min

100/50-60

/min

120/30-40

(注固化深度为30mm

/min

150/15-20

注意:电子元器件的深度如果较深时,应适当提高固化温度或者延长固化时间,以使深层胶液固化完全。

 


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