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单组份加温型灌封胶2710
典型数据:
序号 |
检验项目 |
结果 |
检测依据 |
|
硫化前 |
1 |
外观 |
灰色\白色\黑色 可流淌液体 |
目测 |
2 |
粘度 |
2500-3000CPS |
/ |
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3 |
固化时间 min |
30-40min/120℃ |
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4 |
比 重 |
1.04 |
GB/T 13477 |
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5 |
挤出性,g/min |
≥100 |
0.3MPa压力下 |
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6 |
贮存期,(25℃) |
30天 |
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贮存期,(5℃) |
90天 |
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||
贮存期,(0℃) |
180天 |
|
||
硫化后 |
7 |
硬 度 【Shore A】 |
40±5 |
GB/T 531 |
8 |
介电强度 KV/mm |
≥22 |
GB/T 1695 |
|
9 |
体积电阻率 Ω·cm |
≥5.0×1014 |
GB/T 1692 |
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10 |
工作温度 ℃ |
-50~250 |
/ |
※ 测试条件:(硫化环境为:120℃,硫化模压60分钟)
※ 挤出性①:测试在0.3MPa压力下,3mm孔径下挤出测试
固化条件:
可使用时间 |
25℃/h |
>72 |
固 化 条 件 |
℃/min |
100/50-60 |
℃/min |
120/30-40 (注固化深度为30mm) |
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℃/min |
150/15-20 |
注意:电子元器件的深度如果较深时,应适当提高固化温度或者延长固化时间,以使深层胶液固化完全。
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