当前位置:首页 > 产品展示 产品展示

WS-UV-H3(白)

WS-UV-H3(白) 系无溶剂型、低粘度,紫外光敏树脂混合物,适用于高精度光 固化 3D 打印美国进口 Form1+设备 SLA 快速成型系统。此光敏树脂 混合物经配 方优化,能有效抑制光束渗透,避免深层固化,单次曝光最小层厚可控制在 0. 025mm,成型精度高;固化速度快,表干性能优异,成型后产品外观平滑透亮, 兼具有高硬度和高强度。此配方为适应个人桌面 3D 打印系统,选用低气味低刺 激性成分。
  

一、外观及特性:

项目

WS-UV-H3(白)

外观

白色

比重25℃

1.18

粘度25℃

230cps

临界曝光强度

18.3mj/cm2

固化层厚

0.163mm

保存期限

10个月












二、固化后特性:

拉伸强度/MPa

48

硬度/邵氏D

85D

吸 水 率/2524小时

0.3%

断裂伸长率/%

5.5







三、 使用注意

   本品含有丙烯酸酯类单体,对皮肤和眼睛有轻微刺激性,若不慎溅入眼睛,请立即用大量清水冲洗,如仍有不适需到医院检查,皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。


安全使用说明

     这里不包括产品安全资料。在使用前,请务必阅读产品资料、产品安全资料及包装标签,以便安全使用。我们保证这里所包含的产品性能、使用信息都是准确可靠。但是,您在使用之前还是应对其性能、安全使用等方面进行测试。本公司所提供的应用建议并不能视为在任何场合下都适用。产品的英文说明书、MSDS可以依据需要向我公司索取。








 


版权所有©惠展电子材料(上海)有限公司 沪ICP备15007909号

联系电话:021-69000677 传真:021-69000663 联系地址:上海市嘉定区江桥镇博园路558号(201803)

友情链接