当前位置:首页 > 产品展示 产品展示

玉米灯封装胶2665MN

本产品固化后可在-65~250℃温度范围内长期保持弹性,无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,具有长时间点亮老化抗光衰、耐高温膨胀低,耐黄变、透明度高,固化后柔韧性佳等特征。主要用于LED行业电子元器件的封装、包含玉米灯、金属支架片式LED、大功率模顶贴片集成光源、大功率led外壳成型等。固化成型后主要起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。
  

      本产品固化后可在-65~250℃温度范围内长期保持弹性,无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,具有长时间点亮老化抗光衰、耐高温膨胀低,耐黄变、透明度高,固化后柔韧性佳等特征。主要用于LED行业电子元器件的封装、包含玉米灯、金属支架片式LED、大功率模顶贴片集成光源、大功率led外壳成型等。固化成型后主要起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。

 


版权所有©惠展电子材料(上海)有限公司 沪ICP备15007909号

联系电话:021-69000677 传真:021-69000663 联系地址:上海市嘉定区江桥镇博园路558号(201803)

友情链接